檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Yee-wen Yen".eadvisor (精準) and year="99"
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時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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本研究針對不同IC長寬比(L/W ratio)及入力端與出力端金凸塊面積比(I/O ratio)的設計，探討COG壓著製程時，因IC大小及凸塊設計而影響膠材流動情形，進而使IC上各位置導電粒子變形程…
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本研究以In/Ni/Cu/Ni/In 多層結構與Sn/Cu 基材進行200、240 與 300oC 下迴焊接合2 小時後，並在100oC 下進行50~1500 小時的時效 熱處理，希望利用此種結構能…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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在電子構裝製程中，打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中，控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的，利用實驗計畫法，探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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高鉛銲料常使用於電子元件內部連接，近年由於歐盟正式立法，對含鉛的電子產品有所限制，因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標，以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分，並添加…